avatar avatar 我的文献 金属基板用高导热胶膜的研制 作者 孔凡旺; 苏民社; 杨中强 单位 广东生益科技股份有限公司 期刊 绝缘材料 时间 2011年02期 关键词 高导热; 胶膜; 金属基覆铜板 基金 粤港关键领域重点突破项目(2008A011800001); 国家科技部支撑计划(2007BAE46B01)
摘要
通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m�k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。
下载 浏览 cnki {{liketext}}
©2020 - iData {{ message }} 关闭