avatar avatar 我的文献 LED封装用环氧树脂/金刚石导热胶的研制 作者 林雪春; 徐志娟; 罗大为 单位 深圳市高分子材料改性与加工公共技术服务平台; 深圳职业技术学院应用化学与生物技术学院 期刊 塑料科技 时间 2015年03期 关键词 环氧树脂; 金刚石; LED封装; 导热胶
摘要
以双酚A环氧树脂为基体树脂,添加平均粒径为10μm的金刚石作为导热粒子,制备了高导热低膨胀导热胶。此环氧树脂/金刚石导热胶体系完全固化的最佳条件为125℃/1 h+150℃/1 h。当金刚石添加量为40%时,所制备的导热胶导热系数达0.85 W/(m�K),热膨胀系数为33.15�10-6/℃,已能完全满足LED封装用导热胶的技术要求;当金刚石添加量达到50%时,导热胶的导热系数达1.07 W/(m�K),热膨胀系数为16.65�10-6/℃,且体系流动性好,固化物有较高的强度和韧性。
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