半导体激光器模块散热特性影响因素分析

杨宏宇; 舒世立; 刘林; 乔岩欣, 半导体光电 发表时间:2016-12-15 期刊

...激光器模块的散热特性及温度场,以及焊料、热沉、导热胶和冷水板温度等参数对芯片内部最高温度的影响。结果表明,焊料厚度小于24μm时,其导热系数对芯片内部最高温度影响较弱,无高阻层形成;芯片内部最高温度随着热沉长或宽尺寸及导热系数的增大,呈指数形式下降,随着热沉厚度的增大呈对数形式升高;当导热胶导热系数大于20W/(m·K)、厚度小于30μm时,芯片温度趋于稳定;冷水板温度与芯片内部最高温度呈比例系数为1的线性相关性。根据分析结果提出了激光器封装部件的尺寸、导热系数或材料的设计...


氯化丁基橡胶基阻尼导热胶的研制

王璐佳; 毛亚鹏; 李首瑞; 李秋影; 吴驰飞, 中国胶粘剂 发表时间:2017-01-09 14:30 期刊

...要基体、氢化松香(GA-85H)为阻尼赋予剂和氧化铝(Al2O3)为导热填料,制备CIIR基阻尼导热胶。研究结果表明:w(氢化松香)=150%(相对于CIIR质量而言)时,导热胶的阻尼性能和粘接性能相对最好;同时,在上述体系中,当m(总Al2O3)=200 g、m(5μm Al2O3)∶m(15μm Al2O3)=1∶3时,导热胶的综合性能相对最佳,其导热系数[0.73 W/(m·K)]相对最大。...


专利介绍

中国胶粘剂 发表时间:2017-01-30 期刊

新型底部填充胶CN105 349 077(2016-02-24)。该填充胶(以质量分数计)由双酚型环氧树脂44%~52%、固化剂(双氰胺)3.6%~4.2%、固化促进剂(改性咪唑)2.2%~2.5%、混合填料38%~48%和复合助剂2.2%~3.3%等组成。该填充胶制备简单、可靠性高且综合性能良好,并且具有较高的剪切强度和导热系数,而且黏度适宜,完全满足相关领域的应用要求。...


导热双面压敏胶带的制备与性能研究

曾金栋, 粘接 发表时间:2017-01-10 期刊

分别探讨了基膜、增粘树脂、导热材料和表面活性剂对导热双面胶带导热性能和粘接性能的影响。研究结果表明,当丙烯酸酯压敏胶:增粘树脂:合成石墨:氮化硼:表面活性剂:固化剂质量比为100:30:13:4:0.35:1,10μm铝箔为基材,单面胶厚10μm,总厚30μm,导热双面胶的导热性、粘接性和持粘性等综合性能最佳,水平热导率达到55 W/(m·K),垂直热导率达到1.18 W/(m·K),剥离力401 N/m,保持力达到85 h...


液体金属导热胶性能及应用研究

沈羽; 张海运, 中国设备工程 发表时间:2017-01-10 期刊

微电子技术迅速发展使得电子芯片总功率密度大幅增大,热流密度也随之增加,散热情况会影响到系统稳定性以及硬件寿命。液态金属导热胶旨在满足高性能芯片急速发展的需要,为CPU、显卡、LED及其它电子产品提供国际领先的安全、灵活而又可靠的散热解决方案。...


专利介绍

中国胶粘剂 发表时间:2017-06-30 期刊

泡棉双面胶带CN105 542 674(2016-05-04)。该双面胶带包括泡棉基板、胶粘剂涂层和离型膜,泡棉基板的上表面和下表面之间设有纵向通孔,这使胶粘剂形成完整的网络体系,增强胶带的连接性能,使连接的物体更加稳定可靠。由于胶带的基材采用质轻、抗震性好及力学性能优良的泡棉基板,制得的胶带具有强度高、韧性好和抗冲击力强的特点、可用于比


导热胶黏剂的研究进展及其在LED封装的应用

陈沁文, 橡塑技术与装备 发表时间:2017-07-15 期刊

导热胶黏剂由于具有良好的导热能力和力学性质,被广泛运用于各个领域电子封装。大功率LED器件的散热基板与基座之间的接触热阻会阻碍其芯片PN结与散热基板之间的热传导,进而影响电子器件的光、色、电性能及寿命。导热胶黏剂用于填充材料界面间接合时的空隙,起到了减小接触热阻,降低PN结温度的作用。本文综述导热胶黏剂的导热理论,介绍绝缘与非绝缘导热胶黏剂的研究现状,对影响胶黏剂导热的因素和改善途径做出分析,概述了导热胶黏剂在LED封装时的应用,最后对导热胶黏剂的发展前景做出展望。...


某星载阵面电源热设计与仿真分析

夏爱清, 现代雷达 发表时间:2017-06-15 期刊

星载阵面电源是星载雷达天线阵面重要的电子设备,阵面电源稳定性与可靠性的高低关系到整个阵面系统设备的可靠性工作。文中介绍了星载阵面电源热设计的特点与方法,针对不同的功率器件和组件,与结构设计相结合,探索合理的散热途径。特别是许多小功率器件的分布位置及功能要求不同,受到电源内部空间的限制,热设计方法也各不相同。通过Flo EFD软件热仿真分析,优化热设计方案,控制每个器件的温升满足设计要求,并进行了热真空试验验证。


专利介绍

中国胶粘剂 发表时间:2017-07-30 期刊

超低温下保持有效粘性的环氧树脂导热胶CN105 623 540(2016-06-01)。该导热胶(以质量分数计)由氧化锌4%~15%、氧化铝6%~10%、碳化硅3%~6%、二氧化硅3%~7%、纳米银粉4%~8%、纳米铜粉6%~10%、改性环氧树脂30%~40%、丙烯酸丁酯10%~15%、硅烷偶联剂2%~3%、双氰胺3%~9%、聚醚胺固化剂4%~8%和固化促进剂1%~2%等组成。该导电胶克服了现有导热胶不能应用于超低温环境以及超低温下粘性差的缺点,配方中使用了具...


本质安全电路中热元件浇封的评估与测试

王维越, 电气开关 发表时间:2017-08-15 期刊

本质安全电路中通常采用浇封化合物浇封电路中的热元件,用于降低热元件表面温度,以免在爆炸性危险环境中发生热点燃。本文对常用导热浇封化合物进行了分析,引用傅立叶定律、导热系数和热阻概念,寻求通过实测浇封化合物表面温度,推算出内部被浇封热元件表面温度的计算思路,并经推导和试验数据得到一部分验证,给实验室对热元件浇封的符合性的评估与测试提供了借鉴。...


基于导热胶散热的电池包热流场特性研究

徐晓明; 蒋福平; 田晋跃; 李仁政; 傅家麒, 汽车工程 发表时间:2017-08-25 期刊

...型电动汽车55A·h锂离子动力电池包的单体发热功率测定数据,在匀速行驶、持续加速和NEDC 3种工况下,通过FLOEFD仿真对比分析单体之间为空气和单体之间填充导热胶两种电池包的温度场分布情况。结果表明:匀速行驶工况结束时刻,使用导热胶填充间隙的电池包温差比间隙为空气的电池包降低了1.41℃;持续加速工况结束时刻,温差降低了0.14℃;NEDC工况结束时刻,温差降低了0.2℃。可见导热胶对降低电池包温升与均衡电池包温度场方面有明显作用。...


专利介绍

中国胶粘剂 发表时间:2015-11-30 期刊

环保型硅酸盐胶粘剂CN104 263 250(2015-01-07)。该胶粘剂由硅酸盐100~500 g、丙烯酸丁酯1~5 g、聚丙烯酰胺0.5~3 g、硅烷偶联剂6~30 g、增黏剂0.1~2 g、增塑剂0.1~1 g、防水剂0.1~1 g和防腐剂0.1~0.5 g等组成。在不添加任何无机填料的前提下,以多种有机物作为改性剂,制成的硅酸盐胶粘剂具有粘接强度较高、耐水性较好、耐热性极佳、固化温度较低以及防腐保护作用较优等特点,同时该胶粘剂不含甲醛等有害成分,属于环境


无刷直流力矩电机温度场的计算与分析

李明; 王巍, 微电机 发表时间:2016-03-28 期刊

利用等效热网络法和三维有限元法计算无刷直流力矩电机温升时考率了端部导热胶的存在,给出了导热胶在两种方法计算温升时的处理方式,并以一台无刷直流力矩电机为例,通过两种方法对其温升计算得到的数值与实验值比较,验证了计算方法的准确性。同时,还分析了无刷直流力矩电机转轴及装配气隙对电机温升的影响。...


高性能CPCIe总线主模块散热热管设计与分析

徐国强, 舰船电子对抗 发表时间:2016-06-25 期刊

随着抗恶劣环境计算机技术的发展,计算机性能提高的同时对散热的要求也越来越高。传统的冷板被动散热方式已无法满足高性能模块的散热需求,因此,热管技术急需应用到抗恶劣环境计算机系统中。将热管技术与高性能紧凑型外设部件互连(快速)(CPCIe)、高性能计算架构设计技术相结合,提出了一种CPCIe主模块热管散热技术,并对其进行理论分析、设计和试验验证。该技术已成功应用,经测试能够有效提高主模块的散热性能。


新型导热凝胶材料在航空电子设备中的应用

王晨; 张德晓; 王力, 航空电子技术 发表时间:2016-09-15 期刊

本文为解决某型航空电子产品交换机低温数据丢包故障,消除由于原设计导热垫片导致的局部应力过大、压坏芯片焊球等问题,对需更换的导热介质材料进行筛选与验证。对比了四种备选介质材料的性能指标与应用范围,并进行多项产品装配性能测试。实验结果表明了导热凝胶作为新型介质可以解决原有材料问题并应用于航空电子设备装配。...


军用加固计算机的热设计与仿真分析

张苗; 袁丽; 许强, 工业控制计算机 发表时间:2014-11-25 期刊

介绍了军用加固计算机的热设计方法,对机箱热稳态下散热表面的热流密度进行了分析计算。采用热分析软件Icepak对加固计算机进行仿真分析,得出该设计满足系统热控制要求。最后将仿真结果与实验测量数据进行了对比,验证了数值模拟方法的正确性,显示了Icepak软件在电子产品热设计中应用的优越性和可靠性。


瓦克研发出供电子产品使用的易涂覆型导热胶黏剂

Grace, 上海化工 发表时间:2014-12-15 期刊

瓦克集团最近成功研发出一种新的供电子产品使用的导热胶黏剂。这种名为SEMICOSIL 975TC的硅橡胶拥有高度的导热性和优良的流动性及施工性能,只需少许贴合压力,便可在接触面之间形成极薄的胶黏层,后者不但具有良好的附着力,还能使散热片获得理想的散热效果。SEMICOSIL 975TC适于作为界面材料,用来...


瓦克化学推出易涂覆型导热胶黏剂

塑料科技 发表时间:2015-01-10 期刊

瓦克化学公司近日推出一种新型供电子产品用导热胶黏剂。这种名为SEMICOSIL975TC的硅橡胶拥有优良的导热性、流动性及施工性能,只需少许贴合压力即可在接触面之间形成极薄的胶黏层,该胶黏层不但具有良好的附着力,还能使散热片获得理想的散热效果。...


LED封装用环氧树脂/金刚石导热胶的研制

林雪春; 徐志娟; 罗大为, 塑料科技 发表时间:2015-03-10 期刊

...为基体树脂,添加平均粒径为10μm的金刚石作为导热粒子,制备了高导热低膨胀导热胶。此环氧树脂/金刚石导热胶体系完全固化的最佳条件为125℃/1 h+150℃/1 h。当金刚石添加量为40%时,所制备的导热胶导热系数达0.85 W/(m·K),热膨胀系数为33.15×10-6/℃,已能完全满足LED封装用导热胶的技术要求;当金刚石添加量达到50%时,导热胶导热系数达1.07 W/(m·K),热膨胀系数为16.65×10-6/℃,且体系流动性好,固化物有较高的强度和韧性。...


新型BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备及其导热性能的表征

付璇; 鲍婕; 黄时荣; 王楠; 袁志超; 张燕; 路秀真; 叶丽蕾; 刘建影, 化工新型材料 发表时间:2015-04-15 期刊

介绍了一种新型导热胶,该导热胶填充了负载了具有良好导热性的银颗粒的氮化硼薄膜,这种薄膜能极大地提高导热胶的散热性能。这种导热胶是一种常见的胶体,其主要由环氧聚合物组成。它的温度特性通过导热系数测定仪测量,伴随着填充物的增加,导热胶导热系数也会逐渐提高。当填充物在导热胶中所占的质量分数为2.7%时,其导热系数提高到3.55 W/m·k,与没有填充物的导热胶相比导热系数提高20%,这对提高导热胶性能具有重要的意义,同时,实验结果通过仿真手段也得到了验证。...


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