高剥离强度导热结构胶膜的研究

高堂铃; 付刚; 王冠; 邵南; 匡弘; 付春明, 化学与黏合 发表时间:2015-07-15 期刊

将铜粉做为导热填料通过混炼的方式填充到高强度的环氧基结构胶膜中,改善了结构胶膜的导热性能。重点研究了铜粉粒径和铜粉加入量对结构胶膜的力学性能和导热性能的影响。结果表明,树脂基体与400目铜粉质量比为1∶3时,结构胶膜热导率增加至5.1倍,室温剪切强度为30.3MPa,150℃剪切强度为8.5MPa,90°剥离强度为4.2N/mm。...


PM90S系列电容的力学加固工艺研究

张峻; 张彬彬; 何宗鹏, 电子工艺技术 发表时间:2015-09-18 期刊

PM90S系列薄膜电容由于其良好的性能,已经广泛应用于国外的宇航电子单机中,但是在国内实际使用中,由于其体积和质量较大且结构特殊,在温度和力学等可靠性试验中容易出现引脚断裂问题。分析了出现此类问题的原因,并重点介绍了此类器件组装的工艺过程及注意事项,并通过温度循环和剪切力试验对粘固效果进行了验证,确保了此类大体积质量器件的高可靠装联。


室温固化导热绝缘有机硅胶黏剂的研制

李岳; 孙禹; 吕虎; 孔宪志; 孙东洲; 张立颖, 化学与黏合 发表时间:2015-09-15 期刊

导热填料进行了研究。提出了一种不同粒径填料配合使用时的堆积体积极小值测定方法,通过体积极小值配比可以实现胶黏剂中导热填料加入量的极大化。少量氧化锌作为导热填料可以显著提高胶黏剂的导热系数,但大量使用氧化锌并不能进一步提高胶黏剂的导热系数,而且会影响胶黏剂的固化。制备出一种导热系数达到3.3·W·(m·K)-1的室温固化导热绝缘有机硅胶黏剂。...


某型加固机箱结构设计

张苗, 工业控制计算机 发表时间:2015-11-25 期刊

介绍了一种加固机箱的结构设计思路,并从热设计、电磁兼容设计、抗振动冲击设计、三防设计等方面进行详细阐述。该加固机箱满足规范要求,经环境试验和工程实际应用的检验,证明其工作可靠、维修性好,并具有较好的综合防护性能。


电子设备散热器热传导的三维数值模拟及结构优化

何云板; 王军霞; 晏石林, 电子元件与材料 发表时间:2014-02-05 期刊

借助ANASYS软件对热解石墨(TPG)/胶层/Al三明治结构在温度作用下Mises等效应力的分布进行了数值模拟,并通过改变TPG层、胶层、Al板的厚度实现结构优化。结果表明:不论是Al层,还是TPG层或胶层,最大拉应力区域均出现在边缘拐角处,距离边缘拐角较远的区域表现较小的应力;边缘拐角处在加载温度后最易受损,实际工艺设计时尽量使边缘拐角钝化,缓解应力集中;Al层、TPG层、胶层厚度依次为0.3,3.9,0.3 mm,三明治夹层结构的热应力分布比较合理。


广东恒大推出LED用新型硅胶

中国胶粘剂 发表时间:2014-02-28 期刊

随着LED封装环节利润的进一步降低,国产胶水的市场份额仍处于逐步上升阶段,尤其是同等品质的前提下,国产胶水的价格远低于进口胶水。近年来,中国大陆本土封装硅胶厂商纷纷推出低价高端硅胶,试图进入利润更高的高折封装硅胶市场。与此同时,部分国内封装大厂也已经开始尝试采用国产高端硅胶代替日、美价格相对较高的同类产品。广东恒大新材料科技有限公司就是国产高端硅胶的代表之一,今年初,恒大新材料正式对


导热型覆铜板研究进展

闫智伟; 张文君, 覆铜板资讯 发表时间:2014-04-15 期刊

导热型覆铜板对于提升发热电子元器件的散热能力、延长其使用寿命具有重要意义,目前在LED照明、汽车电子、变频器、电源等方面具有重要作用。本文综述了国内外导热覆铜板研究进展,重点探讨了覆铜板的种类、特点、各类铝基及有机树脂基新型覆铜板及其制备工艺的新进展,分析了导热覆铜板行业面临的问题及未来发展。...


热仿真设计在陶瓷封装中的应用研究

仝良玉; 蒋长顺; 张元伟; 张嘉欣, 电子与封装 发表时间:2014-06-20 期刊

热仿真设计可以对封装产品进行散热性能评估,对缩短产品设计周期、提高产品热可靠性有着重要的意义。采用有限元方法对陶瓷封装器件进行了结壳热阻(θJC)的仿真分析。仿真结果显示,当采用两种不同方法进行边界条件处理时,所得仿真结果产生一定的差异。分析认为,陶瓷基板散热条件的变化会对最终的热阻值造成一定的影响。热电测试法被用来进行实物封装的热阻测量,测试时采用的导热胶会对最终的测试结果产生影响。仿真与测试结果对比显示,仿真方法可以获得较精确的结果。...


热管DIY 缓解笔记本南桥散热压力

折翼天使, 电脑爱好者 发表时间:2014-06-15 期刊

很多笔记本用户在清灰、加装散热底座等一系列措施之后,产品运行期间的发热却并没有明显的改观。实际上,平时默默无闻的南桥芯片也许就是发热源的罪魁祸首,如何才能"镇压"它的热情呢?


空间天文望远镜主动制冷焦面结构设计、分析与热实验

凤良杰; 任国瑞; 杨文刚; 王晨洁, 宇航学报 发表时间:2014-10-30 期刊

对某天文卫星的可见光望远镜载荷CCD焦面工作温度需求进行了分析计算。为满足CCD焦面-65℃的工作温度需求,设计了主动制冷焦面结构。采用有限元方法分析了工作温度下热电制冷器和导热胶产生的热应力,结果表明热电制冷器最大应力为14 Mpa,导热胶最大剪切应力为1.2 Mpa,均处于许用安全应力内。研制的焦面组件模拟件顺利通过了真空热试验,验证了焦面组件的制冷性能与安全性。...


光伏建筑一体化中光伏/热系统性能

魏晨光; 包亦望; 邓晓颖; 刘正权; 吴晓莉, 硅酸盐学报 发表时间:2013-01-25 17:06 期刊

将太阳能电池板、集热器、热水箱结合起来,设计并开发制成了一套光伏光热(PV/T)系统,在利用太阳能电池发电的同时,将热量收集并存储利用。将这种能量发电系统在北京地区进行了室外模拟实验,测试并讨论了该系统在4月份至10月份的发电及热水性能,对PV/T系统在光伏建筑中的应用进行了探讨。结果表明:PV/T系统相对于单纯的光伏发电系统,单位面积的能量利用率会有200%~300%的提升,而且与建筑的结合具有较高的可行性。


光纤光栅感温火灾探测系统在石化罐区的应用

温展鹏, 中国石油和化工标准与质量 发表时间:2013-03-01 期刊

介绍化工储罐区的火灾危险性质,光纤光栅感温火灾探测器的特点和工作原理,并给出光纤光栅探测器在化工罐区的工程应用,最后通过与其它线性感温探测系统的比较,总结光纤光栅感温火灾探测器的优点和缺点,使化工储罐的火灾报警设计达到安全、可靠、稳定、高效。


LED路灯光衰产生的原因及解决的方法

虞秋波; 汪飞佳; 汪建伟; 沈广楠, 照明工程学报 发表时间:2013-08-15 期刊

简单介绍了目前国内LED路灯的光衰状况,分析了LED路灯产生光衰的原因,并提出了改善和解决LED路灯光衰的方法。


板管蒸发器换热性能CFD仿真及综合试验研究

江敏; 陈士发; 吕正光; 方芳, 电器 发表时间:2013-10-15 期刊

通过CFD对板管蒸发器传热过程进行仿真分析,综合多方面试验参数,研究分析其性能及工艺性。本文重点研究了胶导热系数和胶厚度对板管蒸发器的传热性能影响,胶粘接强度、防腐工艺要求的试验方法。针对CFD分析结果,选择性地实物验证,试验数据证明,与CFD仿真分析基本一致。结果表明,胶导热系数应大于0.8W/(m·K),胶厚度为0.3~0.4mm,满足浸漆管粘接强度,防腐性能提高。...


超支化环氧树脂的合成及其改性环氧树脂导热胶性能研究

付继芳; 施利毅; 钟庆东; 陈立亚; 陈怡; 丁郭君, 绝缘材料 发表时间:2012-02-20 期刊

以偏苯三酸酐(TMA)和二缩三乙二醇(TEG)为原料合成了端基为两个羧基、一个羟基的AB2型单体,用TMA为核,采用一步法制备了新一代超支化聚酯,然后在相转移催化剂下与环氧氯丙烷反应进行端基环氧功能化制备了超支化环氧树脂HTTE-1。利用HTTE-1与Al2O3纳米粒子复合改性环氧树脂制备纳米复合材料,并对其性能进行了研究。结果表明:所得三元纳米复合材料体系的韧性优于单独填充纳米粒子体系,热导率提高。


无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶

马晓, 橡胶工业 发表时间:2012-05-25 期刊

由广东生益科技股份有限公司申请的专利(公开号CN 101798439A,公开日期2010-08-11)"无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶膜",涉及的无卤高导热树脂组合物的配方为:含磷环氧树脂5~35,紫外线阻挡型多官能环氧...


太阳能建筑光伏/热电系统(PV/TV)性能研究

魏晨光; 邓晓颖; 刘正权; 包亦望; 李聪; 邱一富, 建筑科学 发表时间:2012-06-20 期刊

本文将太阳能电池板、集热器、热电发电片结合起来,设计并开发制成了一套光伏/热电系统(PV/TV),在利用太阳能电池发电的同时,可将热量收集并利用其发电。而后将这种系统在北京地区进行了室外模拟实验,测试并讨论了该系统在4~10月的发电性能,对PV/TV系统在光伏建筑中的应用进行了初步探讨。结果表明,相对于单纯的光伏发电系统,PV/TV系统单位面积发电效率有5%~15%的提高。


通孔元器件引脚断裂分析

焦超锋; 任康; 姜红明; 张丰华, 电子机械工程 发表时间:2011-02-15 期刊

机载电子设备所处的工作环境非常恶劣,工作中电子设备中的功能模块经常要遭受诸如高低温、振动等不利因素的考验。文中通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动试验过程中电子模块上元器件引脚产生断裂的原因,同时分析了模块冷板厚度对通孔元器件引脚应力影响,最后提出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素。


加固计算机中双风道散热应用研究

罗先培; 卢锡铭; 简继红, 电子机械工程 发表时间:2011-02-15 期刊

以某高功耗军用加固计算机热设计为实例,介绍了热设计过程中,加固计算机主板芯片到风道这一传导路径热阻计算的具体方法,对比了军用加固计算机采用单、双风道各自的传导热阻。并用Ice-Pak热分析软件对采用单、双风道的加固计算机主板温度分布进行了仿真计算,通过实践证明了双风道散热形式在高功耗加固计算机中的可实施性和优越性。...


金属基板用高导热胶膜的研制

孔凡旺; 苏民社; 杨中强, 绝缘材料 发表时间:2011-04-20 期刊

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。...


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