LED平板灯结构设计及生产实践

彭仙霞, 科技广场 发表时间:2013-05-30 期刊

本文通过LED平板灯的结构设计,简单阐明了LED平板灯在结构设计上需要考虑的问题和注意事项,如LED灯珠的选择、线路板的设计,导光板、扩散板等部材的选择,论证了具有可市场化的LED平板灯结构设计方案,有助于工程设计人员对LED平板灯的结构设计有所了解,避免走很多弯路,降低开发费用。


LED路灯光衰产生的原因及解决的方法

虞秋波; 汪飞佳; 汪建伟; 沈广楠, 照明工程学报 发表时间:2013-08-15 期刊

简单介绍了目前国内LED路灯的光衰状况,分析了LED路灯产生光衰的原因,并提出了改善和解决LED路灯光衰的方法。


板管蒸发器换热性能CFD仿真及综合试验研究

江敏; 陈士发; 吕正光; 方芳, 电器 发表时间:2013-10-15 期刊

通过CFD对板管蒸发器传热过程进行仿真分析,综合多方面试验参数,研究分析其性能及工艺性。本文重点研究了胶导热系数和胶厚度对板管蒸发器的传热性能影响,胶粘接强度、防腐工艺要求的试验方法。针对CFD分析结果,选择性地实物验证,试验数据证明,与CFD仿真分析基本一致。结果表明,胶导热系数应大于0.8W/(m·K),胶厚度为0.3~0.4mm,满足浸漆管粘接强度,防腐性能提高。...


LED散热器散热性能优化分析

褚旭昭; 丁同言; 杨洁翔; 叶挺; 魏凯, 照明工程学报 发表时间:2012-02-15 期刊

针对球泡类LED照明灯具产品开发,为了解决散热问题,需要对散热器进行优化,本文设计了四种不同结构的散热器,并用热分析软件对散热效果分别进行了模拟仿真,仿真结果表明,在静态常温空气环境中,散热器的结构相同时,散热面积是影响散热性能的主要因素,圆形孔的散热性能优于正六边形孔的散热性能,良好的热传导会大大提高散热器的散热性能。


干式高压电源小型化及灌封技术

刘玉云; 朱俊, 电子机械工程 发表时间:2012-02-15 期刊

文中介绍了某机载雷达发射机高压电源的干式设计原理。通过模块化的结构设计,对高压组件采用有机硅导热胶真空灌封的方式实现高压绝缘和散热,从而实现高压电源的小型化设计。此外,还从材料优选、工艺流程及关键工艺控制等方面详细介绍了高压组件的灌封技术。多次环境试验证明,该灌封技术满足产品的设计要求,有效保证了高压电源在低气压、高低温循环和振动等恶劣环境条件下能够正常工作。...


超支化环氧树脂的合成及其改性环氧树脂导热胶性能研究

付继芳; 施利毅; 钟庆东; 陈立亚; 陈怡; 丁郭君, 绝缘材料 发表时间:2012-02-20 期刊

以偏苯三酸酐(TMA)和二缩三乙二醇(TEG)为原料合成了端基为两个羧基、一个羟基的AB2型单体,用TMA为核,采用一步法制备了新一代超支化聚酯,然后在相转移催化剂下与环氧氯丙烷反应进行端基环氧功能化制备了超支化环氧树脂HTTE-1。利用HTTE-1与Al2O3纳米粒子复合改性环氧树脂制备纳米复合材料,并对其性能进行了研究。结果表明:所得三元纳米复合材料体系的韧性优于单独填充纳米粒子体系,热导率提高。


无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶

马晓, 橡胶工业 发表时间:2012-05-25 期刊

由广东生益科技股份有限公司申请的专利(公开号CN 101798439A,公开日期2010-08-11)"无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶膜",涉及的无卤高导热树脂组合物的配方为:含磷环氧树脂5~35,紫外线阻挡型多官能环氧...


太阳能建筑光伏/热电系统(PV/TV)性能研究

魏晨光; 邓晓颖; 刘正权; 包亦望; 李聪; 邱一富, 建筑科学 发表时间:2012-06-20 期刊

本文将太阳能电池板、集热器、热电发电片结合起来,设计并开发制成了一套光伏/热电系统(PV/TV),在利用太阳能电池发电的同时,可将热量收集并利用其发电。而后将这种系统在北京地区进行了室外模拟实验,测试并讨论了该系统在4~10月的发电性能,对PV/TV系统在光伏建筑中的应用进行了初步探讨。结果表明,相对于单纯的光伏发电系统,PV/TV系统单位面积发电效率有5%~15%的提高。


大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板的制作工艺

张泓; 张涛, 科技视界 发表时间:2012-06-05 期刊

重点介绍了大功率LED散热器基覆铜箔印制电路层压板前处理工艺与制作工艺流程,铜箔板、高导热绝缘层、散热器基板,通过高温高压的方式压合在一起做成散热器基覆铜板,然后再把散热器基覆铜板加工成散热器基印制板,真正实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接。...


胶粘剂新专利

崔宝军, 粘接 发表时间:2012-05-10 期刊

可固化组分、压敏胶粘剂、制备方法和胶粘剂制品WO2011/142964A12011-11-17可固化组分包括:a)至少一种乙烯-丙烯-(非共轭二烯烃)的三元共聚物;b)至少一种乙烯-丙烯共聚物;c)至少一种双(卤甲基)三嗪交联剂;d)至少一种增粘剂。组分a)与组分b)的重量比例范围是15:85到85:15。压敏胶粘剂包含至少是部分发生交联反应的以上所述的可固化组分。本发明还揭示了包括压敏胶在内的胶粘剂制品。


特殊基板材料在印制电路板中应用的新进展

陈世金; 徐缓; 罗旭; 覃新; 乔鹏程, 科技创新导报 发表时间:2012-08-21 期刊

文章概述了目前几种特殊板材在印制电路板中的应用,重点介绍了特殊板材的特性、优点和制作控制要点等,并提出了特殊板材今后的发展方向。


专利介绍

中国胶粘剂 发表时间:2012-11-30 期刊

室内装饰装修用植物无毒胶CN102 234 492(2011-11-09)。该胶粘剂(以质量分数计)由变性淀粉胶50%~75%、聚乙烯醇2%~6%、乙二醇0.2%~0.5%、EVA(醋酸乙烯-乙烯共聚物)乳液10%~30%、松香乳液2%~5%、碳酸钙3%~12%、水10%~30%和


绝缘文摘与专利

绝缘材料 发表时间:2012-12-20 期刊

纳米绝缘油交流击穿特性分析/王林;周利军;李先浪;等/高压电器,2012(10)研究了纳米绝缘油的制备方法,并对不同质量分数纳米粒子的绝缘油进行了交流击穿电压实验。研究结果表明,适当质量分数的纳米粒子能有效地改善绝缘油的交流击穿特性。应


通孔元器件引脚断裂分析

焦超锋; 任康; 姜红明; 张丰华, 电子机械工程 发表时间:2011-02-15 期刊

机载电子设备所处的工作环境非常恶劣,工作中电子设备中的功能模块经常要遭受诸如高低温、振动等不利因素的考验。文中通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动试验过程中电子模块上元器件引脚产生断裂的原因,同时分析了模块冷板厚度对通孔元器件引脚应力影响,最后提出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素。


加固计算机中双风道散热应用研究

罗先培; 卢锡铭; 简继红, 电子机械工程 发表时间:2011-02-15 期刊

以某高功耗军用加固计算机热设计为实例,介绍了热设计过程中,加固计算机主板芯片到风道这一传导路径热阻计算的具体方法,对比了军用加固计算机采用单、双风道各自的传导热阻。并用Ice-Pak热分析软件对采用单、双风道的加固计算机主板温度分布进行了仿真计算,通过实践证明了双风道散热形式在高功耗加固计算机中的可实施性和优越性。...


金属基板用高导热胶膜的研制

孔凡旺; 苏民社; 杨中强, 绝缘材料 发表时间:2011-04-20 期刊

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。...


功能性导热聚合物的性能研究进展

康永, 上海塑料 发表时间:2011-06-30 期刊

介绍了导热聚合物的种类,分析了导热聚合物的导热机理以及总结了影响导热性能的内外在因素,并展望了导热聚合物的未来发展趋势。...


耐高温导热绝缘粘接涂层的研究

李珺鹏; 齐暑华; 赵振河; 谢璠, 中国胶粘剂 发表时间:2011-07-30 期刊

...的氮化硼(BN)和助剂等加入到上述乳液中,制成导热绝缘型水性粘接涂层。结果表明:该粘接涂层既有利于电气场合的绝缘导热,又解决了传统粘接涂层的溶剂污染问题;当w(BN)=15%时,材料的综合性能较好,其导热性能[热导率为0.955 W/(m·K)]优于不含BN体系[0.210 W/(m·K)]、体积电阻率和表面电阻率分别为1.57×1013Ω.cm和0.75×1013Ω、拉伸强度为72 MPa、断裂伸长率为380%、水中浸泡120 h后的吸水率仅为10.88%且可在200℃以...


建陶坯体干燥过程中传热性能的实验研究

蒋方乐; 石卫华; 沈超群; 朱庆霞; 施群, 陶瓷学报 发表时间:2011-06-15 期刊

为研究建陶坯体干燥过程中的传热性能,使用导热系数测试仪对不同排水率下的建陶坯体的导热系数进行了实验研究;为降低接触热阻的影响,在坯体与铜板间涂以导热胶,最后对实验误差进行了分析。实验结果表明,坯体导热系数随温度线性增加,随着排水率的增加而减小。...


高功耗抗恶劣环境计算机散热研究

罗先培; 卢锡铭; 简继红, 机电产品开发与创新 发表时间:2011-09-28 期刊

以某高功耗军用加固计算机热设计为实例,介绍了热设计过程中,加固计算机主板芯片到风道这一传导路径热阻计算的具体方法,对比了军用加固计算机采用单、双风道各自的传导热阻。并用IcePak热分析软件对采用单、双风道的加固计算机主板温度分布进行了仿真计算,通过实践证明了双风道散热形式在高功耗加固计算机中的可实施性和优越性。...


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