大功率LED低热阻封装技术进展

陈明祥, 半导体光电 发表时间:2011-10-15 期刊

散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素,指出LED散热是一个系统概念,需要综合考虑各个环节的热阻,单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。文中还对国内外降低LED热阻的最新技术进行了介绍。


大功率LED筒灯散热分析

马湘君; 吴礼刚; 戴世勋; 李继亮; 周伯友; 白坤; 郑兆勇, 照明工程学报 发表时间:2011-12-15 期刊

随着LED芯片输出功率的不断提高,对大功率LED灯具的散热分析与设计已成为LED灯具封装的关键技术之一。本文利用有限元方法对LED灯具的温度场分布进行了模拟计算。计算结果表明15W LED筒灯温度场分布与实验结果吻合,在此基础上进一步分析了PCB导热率、导热胶导热率和芯片位置等因素对LED灯具散热效果的影响,分析结论为后期LED灯具散热优化设计提供了重要的参考依据。...


答案

毛兴武, 光源与照明 发表时间:2011-12-30 期刊

答案下期发表1.LED衬底材料的选择要求。2.试述LED衬底材料的种类。1试述的结温LED是靠电子在能带间跃迁产生光,其光谱中不含有红外部分,所以LED的热量不能靠辐射散发,因此人们将其称为固态"冷"光源。目前LED的发光效率仅能达到10%~20%,有80%~90%的能量转


从2011年度JPCA看FPC用基材的发展

刘生鹏; 谢飞, 覆铜板资讯 发表时间:2011-12-28 期刊

导热和高频用基材是2011年度JPCA的两大主题,软板的技术走向也大抵相仿,多家厂商展出了导热基材、导热胶膜、液晶聚合物(LCP)基挠性覆铜板(FCCL)等产品;此外各种高性能的油墨也是层出不穷,这些具备良好耐弯折性能的油墨可能对覆盖膜的市场带来一定程度的冲击;还有包括白色覆盖膜、白色胶膜和白色聚酰亚胺(PI)膜的白色产品比较集中地展示出来,表明了同行对LED市场的期待。...


导热高分子复合材料的研究进展

肖善雄; 张艺; 孙世彧; 刘四委; 池振国; 许家瑞, 广东化工 发表时间:2010-02-25 期刊

文章介绍了导热高分子复合材料的开发及应用近况,概述了各种填充型导热高分子复合材料的研究进展以及其导热机理。最后,对如何提高高分子复合材料的导热性能提出了一些建议及展望。...


定量PCR仪热循环系统温度均匀性有限元仿真研究

黄靖; 陈章位; 姚英豪; 刘娟容, 仪器仪表学报 发表时间:2010-05-15 期刊

温度均匀性是衡量定量PCR仪温度控制效果的重要指标,也是决定定量结果准确性的基本因素。通过研究PCR仪热循环系统在热循环过程中的温度场分布情况及影响温度场分布均匀性的各项因素,使用大型有限元仿真软件ABAQUS6.8分别对影响温度场分布的空气对流、导热胶、TEC匹配等因素进行了仿真分析。根据仿真结果,对改善温度均匀性提出了解决方法,分别通过实验和仿真给予验证。结果表明,通过匹配TEC,采取隔热或热补偿的措施,可有效改善96孔样品块的温度均匀性。...


填料形貌对导热胶渗流阈值的影响研究

夏艳平; 陶宇; 张国庆; 吴希俊; 苏浩; 梁平辉; 吴海平; 陶国良, 功能材料 发表时间:2010-09-20 期刊

采用微波辅助乙二醇法,通过调节微波处理时间,制备了不同长径比的纳米银材料。用TEM和XRD对不同长径比的纳米银进行了表征。以不同长径比的纳米银作为导热填料制备导热胶,研究发现对于填充不同长径比的纳米银材料,导热胶的阈值填充量是不同的。长径比越大阈值越小。运用修正的Nielsen-lewis阈值理论对这一实验现象进行了合理解释,模拟结果表明,修正的阈值理论与实验结果非常吻合。...


大功率半砖模块电源的散热设计

廖建兴, 电源世界 发表时间:2010-09-15 期刊

针对大功率半砖模块高功率密度、高可靠性的发展趋势,对半砖模块电源的散热进行探讨。文中分析了半砖模块电源的发热器件的特性,给出了三种散热设计方案,并对三种方案的工艺、成本、散热性能等进行了对比。


耐高温、不燃、高韧性、高强度、导电、导热胶黏剂系列产品

宇航材料工艺 发表时间:2010-10-15 期刊

1 GJ-15胶室温固化耐高温胶(烧蚀腻子)粘钢室温剪切强度15 MPa,300℃时2 MPa,400℃老化1 h,仍有1 MPa,线烧蚀率为0.127 mm/s,质量烧蚀率0.063 g/s。2 GJ-100高强度高韧性耐冲击胶粘钢室温剪切强度约40


金属基板用高导热胶膜的研究

孔凡旺; 苏民社; 杨中强, 覆铜板资讯 发表时间:2010-10-28 期刊

本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M·K热导率,1.05~1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。...


界面导热材料研究进展

丁孝均; 赵云峰, 宇航材料工艺 发表时间:2010-12-15 期刊

综述了导热脂、导热胶黏剂、导热橡胶、导热胶带及相变材料等几类界面导热材料(TIMs)的组成成分、制备方法、主要性能、应用领域及其优化设计方法,并对国内外界面导热材料的发展进行了展望。...


强聚光一体化LED光源的研制

胡平瑞, 中国照明电器 发表时间:2010-12-25 期刊

引言能发出航空色的灯应具有瞬时启动、光谱窄的特点,研制发出航空色(即航空红、航空白或是航空绿)、体积很小(直径不到100mm)的一体化灯是一项困难较大的工作。因此选择研发方向很重要,一般来说有三个方向,一是选择传统的白炽灯光源;二是选择气体放电光源;三是选择LED光源。


聚光热电系统电池阵列特性及关联参数影响

李明; 马煜; 许玲; 徐永锋; 项明, 太阳能学报 发表时间:2010-10-28 期刊

优选出性能较好的空间太阳电池阵列和砷化镓电池阵列进行聚光实验,研究两种电池阵列聚光特性和特性参数受聚光条件影响,对其建立数学模型,分析系统特性受关联参数的影响。实验表明,空间电池阵列I-V特性曲线随聚光比增加变成直线,其填充因子FF也随聚光比增加而减小,效率η先增加后减少,在8.48倍聚光比时达到最高为8.65%;砷化镓电池阵列I-V曲线随聚光比增加保持较好特性,填充因子FF有所下降,η增加。高光强引起温度的升高对电池阵列输出性能有较大影响,且砷化镓电池阵列受到的影响大于


新型全缓冲模组内存散热器研究

邰晓亮; 王文, 电子器件 发表时间:2009-02-20 期刊

随着电子技术的发展,内存器件的封装密度和功率密度都在不断提高,单位体积发热量也有所增加。为此,设计并讨论了两种新型的FB-DIMM内存散热片,利用CFD软件对其散热性能进行了模拟并给出了求解结果。此外,对两种新型散热器片进行了实验测试,并将实验结果与CFD求解结果进行了比较,两者比较吻合。分析结果表明:当环境温度为50℃时,在4 m/s的风速情况下,使用这种新型散热片,整个内存表面的温度低于80℃,可满足内存的使用要求。


空间太阳电池槽式聚光热电联供系统特性分析

项明; 李明; 王六玲; 何建华; 李承晴; 徐永锋; 张兴华; 王云峰, 光学学报 发表时间:2009-02-15 期刊

...过此数学模型,从聚光镜面的光学效率与焦线宽度、导热胶导热系数、金属平板光照面的吸收率等内部特性参数及风速、太阳直辐射等外部特性参数出发,对所设计制造的空间太阳电池槽式聚光热电联供系统进行分析。较为全面而系统地分析了这些参数的改变对其系统的热电效率、总效率及火用效率等性能指标的影响,其中聚光镜面的光学效率影响最大,光学效率从0.5增加至0.95,系统的总效率和火用效率分别增加0.9倍和0.5倍,其余参数对性能也有较强影响。研究结果为新一轮系统装置的制作提供了优化设计基础。...


提高LED路灯驱动电源可靠性的几个方法

朱俊高; 张志华, 照明工程学报 发表时间:2009-08-15 期刊

近年来,LED在路灯照明方面得到广泛应用。但制约路灯寿命的关键并非LED,而是驱动电源,本文通过多年电源设计经验积累结合量产数据阐述了提高驱动电源可靠性的几个方法。


倡导节能照明 崇尚环保生活

照明工程学报 发表时间:2009-08-15 期刊

为发挥科技支撑作用,促进经济平稳较快发展,着力突破制约产业转型升级的重要关键技术,有效引导我国半导体照明应用的健康快速发展,2009年初,科技部启动了"十城万盏"半导体照明应用工程试点工作。试点范围涵盖天津、上海、广东、山


提高大功率LED散热和出光封装材料的研究

殷录桥;李清华;张建华;, 半导体技术 发表时间:2008-04-03 期刊

阐述了LED封装材料对大功率LED散热和出光的影响及大功率LED的发展趋势。指出目前大功率LED研究的瓶颈是如何提高散热和出光以及封装互连材料在提高大功率LED散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板,讨论了对出光影响比较大的灌封胶和荧光粉的选用,指出了未来的研究重点。...


浅析封装腔体内自由粒子的产生及控制

关亚男; 裴志强; 刘春芝; 贺玲, 微处理机 发表时间:2008-02-15 期刊

军品封装过程中,封装腔体内自由粒子的存在严重影响了封装的成品率,控制自由粒子的产生是提高封装成品率的主要解决办法。分析了封装腔体内自由粒子产生的多种可能原因,并针对这些原因提出了控制办法。


航天器冷凝器导热性能试验及分析

张展; 孙西辉; 黄臻成; 翁致力; 陈粤; 佟贵年; Elisa; 何振辉; 李廷勋, 航天器环境工程 发表时间:2008-08-15 期刊

两相主动式热控系统是未来航天热控的发展方向之一,系统中冷凝器是散热的重要部件,其冷凝性能对热控系统仪器的正常工作至关重要。文章对CO2机械泵驱动两相航天热控系统冷凝器与辐射器之间的热导进行试验研究,在-20℃和15℃两个饱和温度不同热流及不同流量的工况下,测量热循环(-130~20℃)前后冷凝器与辐射器间的热导变化,发现冷凝器中的导热胶在经受热胀冷缩的极限条件后不改变其导热性能,冷凝器的可重复使用性良好。...


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