高性能轮胎橡胶材料制备及性能研究

张钊, 北京化工大学 发表时间:2016-05-26 硕士

...化锌的结构特点和性能优势,制备了一种低生热、高导热橡胶并加入工程轮胎。主要实验工作及成果如下:1、通过对比不同品种的顺丁橡胶,发现顺式含量高的朗盛稀土顺丁橡胶制品力学性能优异,可以获得较低的滚动阻力。2、研究了参数不同的白炭黑对橡胶材料性能的影响,结果发现,DBP吸油值可以表征白炭黑粒子的结构度,结构度高,制品力学性能好,PH值可以影响硅烷偶联剂的作用效率,PH最低的白炭黑VN3在硅烷偶联剂的作用下与橡胶结合的最好,生热和滚阻低。3、使用白炭黑界面处理剂,首先研究了硅烷偶联...


倒装LED封装及其散热研究

郭苑, 南昌大学 发表时间:2015-05-30 硕士

...的沟道空隙填充AlN粉胶体、Al2O3粉胶体、导热胶,以减少热冲击对LED芯片,尤其是GaN发光层的影响,降低键合层热阻,增强封装芯片的散热性能。实验表明,填充剂的导热率越高、填充量量越高,封装器件的散热性能越好;但是与无填充相比,填充剂降低了灯珠2-5%的亮度,在240h老化的过程中,填充了的灯珠光功率维持率比未填充的高3-5%;其中性能最好的粉胶比为2:1的AlN粉胶体,其光功率在168h时已经比无填充的对照组的光功率高。说明填充剂在长时间的老化过程中是有效的。同时研究...


胶黏复合材料导热性能的数值模拟

王文志, 杭州电子科技大学 发表时间:2015-03-01 硕士

随着电子产品散热问题越来越突出,具有优良导热性能的胶黏复合材料已成为研究的热点。本文通过VC++,ANSYS和MATLAB联合编程设计了一种参数化有限元分析方法,实现了胶黏复合材料导热性能的数值模拟。以AlN/EP导热胶黏复合材料为研究实例,通过比较复合材料导热率的模拟值与实验值验证了该方法的可靠性。并借助有限元分析方法探究了填料粒子的空间分布、粒径大小、不同粒径配比、粒子形状对胶黏复合材料导热性能的影响。具体研究内容如下:在网状分布、随机分布和均匀分布这三种粒子空间分布中...


大功率LED光源散热结构设计及其散热性能研究

郭凌曦, 南京航空航天大学 发表时间:2014-03-01 硕士

...系数,可以获得较优的散热性能。2.基于一维稳态导热理论,设计了一种新型的铜柱热源,并搭建了一套可靠的测温实验装置,该测温系统可以模拟LED芯片阵列产生热量,精确计算输出热流密度,减少实验装置变动产生的误差,结构简单可靠。3.提出将平板热管应用到LED散热领域,将紫铜板与2种不同尺寸的均温板与肋片散热器结合,获得了3种均温肋片散热器;利用本文设计的测温实验装置,获得了各个测温点的温差,测试了均温散热器在不同输入热流密度下的均温性能、均温性响应特性和热阻。4.设计了3种新型热管...


LED柔性封装模块设计及可靠性研究

飞景明, 哈尔滨工业大学 发表时间:2013-06-01 硕士

LED设计灵活,具有从一维到三维的光源形式;柔性LED封装模块有应用灵活,适应性强等优点,应用前景广泛,但同时也存在散热难、可靠性差的问题。本文设计了基于聚酰亚胺柔性基板封装的大功率LED柔性封装模块,采用铝翅片铜热管进行散热,在自然对流条件下实测芯片结温在70℃以下。对比发现聚酰亚胺基板比DBC基板具有更优秀的散热性能,封装结构热阻更低。使用ANSYS有限元软件模拟热管散热器中翅片半径、数目、厚度及间距对其散热能力的影响,并优化了散热结构。设计了基于硅胶封装的小功率LE


硅酸钠基h-BN复合导热胶的制备与性能表征

孙建波, 哈尔滨工业大学 发表时间:2013-12-01 硕士

...的重要因素。本文设计制备了以微米级别六方BN为导热填料、模数为3.2的硅酸钠为基体的导热胶,并通过调节硅酸钠基体的浓度将BN的添加量提高到70wt%以上。本文通过SEM、FTIR及DTA等测试技术对硅酸钠基h-BN复合导热胶的成分、固化工艺等进行了分析。使用激光脉冲闪射法测定了不同组分硅酸钠基h-BN复合导热胶导热系数并分析了BN含量、BN尺寸、BN水解及压力对其导热性能的影响。测定了不同BN含量硅酸钠基h-BN复合导热胶在干燥环境下和70%相对湿度下的粘接强度和击穿强度...


导热柔性复合材料的设计、制备和应用

彭建军, 清华大学 发表时间:2013-06-01 硕士

...着电子行业的发展,电子元件的发热量越来越大,对导热复合材料的需求也越来越高。本文研究了导热填料添加量、形貌、粒径、偶联剂等对导热垫片性能的影响,以及金属薄膜增强对导热复合材料性能的影响,并制备了高导热柔性复合材料。复合材料的导热系数随着填料的增加而增加。当导热填料较少时,填料不能形成有效的导热通路,导热系数增加较慢;而当填充体积分数达到一定程度,导热系数增幅增大。随着填充量的增加,拉伸强度先增大后减小,硬度不断增加。相同填充量前提下,填料形貌对导热网链的形成有重要的影响。研...


高光效单侧入光LED背光模组的研究及关键技术

夏宇昊, 中国海洋大学 发表时间:2013-05-24 硕士

...进行了测试。针对散热问题,本文提出了采用丙烯酸导热胶和带有散热鳍片的散热铝型材两种新型的模组散热方法,可以很好的解决背光模组的散热问题。针对因导光板网点设计而引起的灯影和入光侧亮边问题,本文设计出高斯分布的网点排布以及密集网点排布方法,并使用Lightools软件进行了仿真实验。最后,根据各项光学设计,本文搭建起了一台42寸侧入式背光模组并且对该样机进行了光学指标测试以及温度测试,并且经过连续使用该模组对该模组进行老化试验的测试,验证这台模组的可靠性。最后的测试结果表明该液...


半导体照明产品热特性测试分析技术的研究

贾长红, 哈尔滨理工大学 发表时间:2013-03-01 硕士

...影响。接着总结了应用半导体照明产品热量传递的三种方式以及散热结构。通过对半导体照明产品的热特性进行详细的分析建立了Cauer热学网络模型,采用结构函数的方法完成了对半导体器件热参数的分析。该模型可以在一定程度上反映了器件内部的传热结构,并通过对是否涂有导热胶对整个散热过程中的各部分热阻进行了详细的比较性研究。最后,运用提出的测试方法进行了应用灯具中的实验测试,并与模拟计算分析进行了对比,验证了该测试方法的可行性,并对在测试过程中结温和热阻的误差进行了计算分析。...


表面修饰Al2O3/环氧树脂复合材料界面和导热性能的研究

赵维维, 南京航空航天大学 发表时间:2013-03-01 硕士

随着微电子封装技术的发展,对封装材料导热性能的要求越来越高,虽然具有良好的力学性能、化学稳定性和良好的电绝缘性能,但环氧树脂本身的导热性能太差,因此,需要加入具有高导热性能的填料,为了保证材料的电绝缘性,通常加入不导电的无机填料。本论文中采用氧化铝作为增强体填料,通过对增强体填料进行表面修饰,制备ZnO@Al2O3核壳结构,测量ZnO@Al2O3/环氧树脂复合材料的界面结合强度,并分析界面结合强度对复合材料导热性能的影响。论文中分别采用了溶胶-凝胶和化学浴沉积两种方...


大功率LED的热管理

郭威, 华中科技大学 发表时间:2013-01-01 硕士

...铝基MCPCB板的LED进行散热分析。通过对传导热阻的分析,发现蓝宝石衬底、导热胶、绝缘层占据了大部分热阻。由此指出LED热阻改善的方向:热电分离,采用冶金方式的金属连接代替导热胶,减少层数。同时发现了横向热阻的影响,通过数值模拟的方法对铝基板进行尺寸优化,得到边长为4mm的最优值。通过对对流热阻的分析,得到了在不同空气流速下,每散失1WLED的热量所需要的面积。通过对铝基板、DCB基板、FPC基板的热阻分析,得出可以使用硅基板或氮化铝DCB基板代替铝基板的结论。以单铜箔层...


永磁交流伺服电动机损耗与温升的计算分析

李明, 沈阳工业大学 发表时间:2013-01-03 硕士

...差在4%以内。同时提出了一种电机三维温度场计算端部处理方法,利用该方法对电机三维温度场进行了研究,同样以8.8kW永磁扶梯电动机为例,绕组温升试验值与计算值误差在2%以内,证明提出的方法具有较高的准确性。针对液体冷却方式永磁交流伺服电动机,在利用热网络法与有限元法计算电机温升时,考虑了电机端部导热胶的存在,提出了导热胶在温升计算时的处理方法,经过一台4.08kW永磁力矩电动机验证,等效热网络法与有限元法得到的绕组温升计算值与试验值相差在10%之内。...


低温烧结纳米银浆的制备

王帅, 哈尔滨工业大学 发表时间:2010-06-01 硕士

...散热方面起着至关重要的作用。传统的热界面材料如导热胶、合金钎料的导热性能较低,已成为封装中制约热量传导的瓶颈。低温烧结纳米银浆作为一种新型的无铅热界面材料,具有其他传统的热界面材料所不具备的高导热性能。本文的研究内容是对这种低温烧结纳米银浆的制备方法进行探讨和分析,并对制备样品进行性能测试。低温烧结纳米银浆由有机成分系统(分散剂、有机载体、稀释剂)和纳米银粉组成。它的基本原理是随着温度的升高,有机成分挥发或分解,纳米银颗粒烧结在一起与基体表面所镀银层发生扩散,形成互连接头。...


大功率LED封装用水玻璃基导热胶研究

郑连杰, 哈尔滨工业大学 发表时间:2010-06-01 硕士

...1-0.5μm和5-10μm,研究了一种绝缘型导热胶。本文通过对比不同浓度的水玻璃粘合强度,确定了具有最佳粘合强度的水玻璃浓度。研究了BN在水玻璃溶液中的分散稳定性,通过XRD和FTIR研究固化后水玻璃基导热胶的成分变化。通过对比不同固化温度条件下的粘合强度,结合DSC/TG曲线确定了最佳固化工艺。研究了BN含量和尺寸对粘合强度的影响。最后,用稳态热流法和激光法测试不同尺寸和含量BN的水玻璃导热胶的体热导率和界面热阻,研究BN尺寸和含量对体热导率的影响。试验结果发现模数3....


以纳米BN为添加剂的导热胶的制备与性能研究

何延如, 河北工业大学 发表时间:2010-01-01 硕士

...纳米BN作为添加剂,加入到环氧树脂基体中制备了导热胶,利用导热系数测试仪和热重分析等性能测试方法研究了其热学性能,分析了BN纳米球对导热胶性能的影响。1.根据BN纳米球的结构和表面性质,选用了几种表面改性剂,包括聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)、硅烷偶联剂KH570、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB),采用不同方法对BN纳米球进行了表面改性研究。通过测试发现,PVP和EDTA-2Na的表面改性效果比较好。对这二者改性...


加成型室温硫化硅橡胶基绝缘导热胶研制

潘伟健, 哈尔滨工业大学 发表时间:2011-06-01 硕士

...的AlN填料组合使用,研制了一款硅橡胶基绝缘型导热胶。本文通过差示扫描量热分析和热重分析,确定了一定含氢硅油和乙烯基硅油用量(即一定的SiH/SiVi)下的催化剂和抑制剂的最佳用量,及其相应室温固化时间和加热固化温度,从而确定了本文导热胶基体的成分及固化工艺。采用沉降实验,比较了三种偶联剂对所选用的填料的表面处理效果,确定了本文所选用的填料的最佳表面处理剂及相应的表面处理工艺。采用稳态热流法,研究了填料的种类和用量对导热胶热导率的影响。采用γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和高黏...


LED封装用水玻璃基导热胶研究

李扬林, 哈尔滨工业大学 发表时间:2011-06-01 硕士

目前发光二极管封装用导热胶基体一般为环氧树脂和硅橡胶,本文旨在研究一种新型无机导热胶。所选基体为钠水玻璃,模数为3.3,质量分数为40%。主要导热填料为片状六方BN,粒径分别为2μm、5μm和15μm。利用稳态热流法主要测量了BN不同含量填充水玻璃的导热性能,并初步研究了AlN对水玻璃导热性能的...


单组份加成型绝缘导热硅橡胶的研究

陈纯洋, 哈尔滨工业大学 发表时间:2011-06-01 硕士

...、微型化的发展,器件的功率密度不断升高,人们对导热材料提出了更高的要求。以硅橡胶为基体的热界面材料因其具有耐高低温性、耐老化性、耐候性、耐溶剂性及电器绝缘性能好等优点而引起广泛的关注。本课题通过研究填料的种类(单一、混合)、填料改性方法和催化剂、交联剂添加量对硅橡胶基体的导热胶导热系数、绍尔硬度、固化温度、拉伸剪切强度和绝缘性等性能的影响,成功开发一款导热系数达到1.08W/mK,介电击穿强度达到13kV/mm以上的高性能单组份加成型导热绝缘硅橡胶。该导热绝缘胶的综合性能与...


BN和AlN颗粒对导热硅胶性能的影响

朱宁宁, 哈尔滨工业大学 发表时间:2011-06-01 硕士

...。本课题是通过在硅橡胶基体中加入偶联剂处理后的导热填料和其它助剂,研究出一种用于LED封装的导热绝缘硅胶。首先,介绍导热胶的制备和固化工艺。将基料、交联剂,抑制剂、催化剂,表面处理好的BN、AlN,按A组分:基料,抑制剂,填料;B组分:交联剂,催化剂,填料;分别搅拌均匀制得双组分的A、B导热胶。在实际使用中,将A、B组分的胶混合搅拌均匀,使用溶胀法分析,确定比较合理的固化时间和温度加热到60~140℃,大约10~120分钟后完全固化。其次,为了减小导热填料与硅橡胶基体之间的...


太阳能电池冷却及余热发电研究

魏晨光, 西安工业大学 发表时间:2012-05-02 硕士

太阳能光伏建筑一体化(Building Integrated Photovoltaics,简称BIPV)是应用太阳能发电的一种新概念,是将太阳能发电(光伏)产品集成到建筑上的技术,在实际工作情况下的太阳能电池组件的效率将比组件在标准测试条件下的效率低20%,甚至更低。在影响电池组件实际工作性能的四个主要影响因素(电池组件工作温度,太阳能辐照量,组件光学损失,太阳光谱变化)中,温度的影响在大多情况下是最为关键的。因此,因此研究如何去除太阳能电池上的多余热量,并将其有效利用意


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